錦正茂高低溫真空磁場探針臺探針臺配備4個（可選6個或8個）擁有高精度位移的探針臂，同時配有高精度電子顯微鏡，便于微小樣品的觀察操作。探針可通過直流或者低頻交流信號，用來測試芯片、晶圓片、封裝器件等，廣泛應用于半導體工業、MEMS、超導、電子學、鐵電子學、物理學、材料學和生物醫學等...
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9.29高斯計一般是用來測試一些磁性材料的磁通量的儀器。為了更好的選擇合適的產品，我們有必要了解一下哪些是硬磁材料，哪些是軟磁材料?高斯計的測試對象一：硬磁材料永磁功能材料常稱永磁材料，又稱硬磁材料，而軟磁功能材料常稱軟磁材料。這里的硬和軟并不是指力學性能上的硬和軟，而是指磁學性能上的硬和軟。1.磁性硬是指磁性材料經過外加磁場磁化以后能長期保留其強磁性(簡稱磁性)，其特征是矯頑力(矯頑磁場)高。矯頑力是磁性材料經過磁化以后再經過退磁使具剩余磁性(剩余磁通密度或剩余磁化強度)降低到零的...
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6.5如果將一個開路磁體置于磁場中，則此樣品外一定距離的探測線圈感應到的磁通可被視作外磁化場及由該樣品帶來的擾動之和。多數情況下測量者更關心的是這個擾動量。例如，可以讓被測樣品以一定方式振動，探測線圈感應到的樣品磁通信號因此不斷快速的交變，保持環境磁場等其他量不做任何變化，即可實現這一目的，這是一種用交流信號完成對磁性材料直流磁特性測量的方法。振動樣品磁強計（VibratingSampleMagnetometer）是基于電磁感應原理制成的儀器。VSM是一種高靈敏度的磁矩測量儀器，測...
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6.5真空熱壓燒結爐是將真空、氣氛、熱壓成型、高溫燒結結合在一起設備，適用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高溫熱成型。如應用于透明陶瓷、工業陶瓷等金屬以及由難容金屬組成的合金材料的真空燒結以及陶瓷材料碳化硅和氮化硅的高溫燒結，也可用于粉末和壓坯在低于主要組分熔點的溫度下的熱處理，目的在于通過顆粒間的冶金結合以提高其強度。型號JZM-1200功率160W加熱區尺寸(mm)Φ90×110（mm）樣品區尺寸(mm)Φ12×70（mm可定制）外形尺寸140*115*145（L...
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6.2探針臺可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針★端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針★端都被設置在正確的位置，就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺移到下一個芯片上，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個芯片可以進行測試。半自動和全自動探針臺系統使用機械化工作臺和機器視覺來自動化這個移動過程，提高了探針臺生產率。
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6.2探針臺，是我們半導體實驗室電學性能測試的常用設備，也是各大實驗室以及芯片設計、封裝測試的熟客。設備具備各項優勢，高性能低成本，用途廣，操作方便，在不同測試環境下，測試結果穩定，客觀，深受工程師們的青睞。那么，探針臺在使用完畢后怎樣維護呢？探針臺使用后的存放相關介紹1：使用完后需要注意保持清潔，盡量把灰塵吹干盡，以免灰塵將機械精密部件，光學部件，電學接觸面污染，導致儀器精度降低。2：探針臺機體清潔時，避免直接潑水清理，以無塵布輕輕擦拭并吹干即可。不可用硬物接觸機器，以免發生故障...
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5.31探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監控6.IC封裝階段打線品質測試7.液晶面板的特性測試8.印刷線路板的電性測試9.低噪音/低電流測試10.微波量測(高頻)11...
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5.31工藝設備腔體內的真空度是一方面要滿足輝光放電的起輝條件，另一方面避免粒子碰撞過多導致動量損失。等離子體化學氣相沉積、磁控濺射、干法刻蝕等工藝設備，都是先給個電壓讓腔體內反應氣體離化，形成腔體內等離子體通路和外部電極的電流回路。如果氣壓過低也就是粒子太少，內部電流通路就無法形成，無法輝光自持。如果氣壓過高，等離子體在向樣品表面移動過程中粒子碰撞，發生動量的方向發散和大小損失，也能影響起輝（撞不開了），對干刻速率等工藝效果有影響。北京錦正茂科技有限公司擁有專業真空腔體設計制造技術...
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5.29霍爾效應測試儀，是用于測量半導體材料的載流子濃度、遷移率、電阻率、霍爾系數等重要參數，而這些參數是了解半導體材料電學特性必須預先掌控的，因此是理解和研究半導體器件和半導體材料電學特性必*的工具。該儀器為性能穩定、功能強大、性價比高的霍爾效應儀,在國內高校、研究所及半導體業界擁有廣泛的用戶和知*度。儀器輕巧方便，易于攜帶，主要用于量測電子材料之重要特性參數，如載流子濃度、遷移率、電阻率、霍爾系數等，薄膜或固體材料均可。可測試材料:半導體材料：SiGe,SiC,InAs,InGa...
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